Leitsatz

Ein Dispenser, der vor der Bestückung von Leiterplatten mit Bauelementen Klebestoff für die spätere Montage der Bauelemente positionsgenau auf der Leiterplatte aufbringt, ist weder eine Vorrichtung zum Positionieren und Bonden von von Halbleiterbauelementen i.S. der Unterpos. 8479 8977 KN noch als Teil der Bestückungsanlage einzureihen, sondern als Gerät mit eigener Funktion der Unterpos. 8471 8998 zuzuordnen.